【刚性板制程能力】

项目

常规能力

极限能力

层数

1~28L

28L

最大板厚

3.5mm

6.5mm

最小线宽间距

内层

75/75um

63.5/63.5um

外层

75/75um

63.5/63.5um

对位能力

同张芯板对位

±25um

±20um

层间对位

±50um

±50um

最大铜厚

4Oz

6Oz

孔径

机械钻孔

≥0.15mm

≥0.1mm

激光钻孔

0.1mm

0.075mm

最大尺寸

单板

558mmX558mm

558mmX610mm

厚径比

12:1

20:1

材料

无铅/无卤

EM827, IT158，S1000H, IT180A, EM827,PCL-370HR,S1000-2M，NP-155F，S1150G/S1165，TU862HF.

高速/高频

TU872SLK,Megtron4,S7439,NY6200,Megtron6,Rogers4350,NYHP-7350,S7136,NY6300,Rogers4003,NYHP-7300MW,NYHP-7300MW-P,Rogers3003